技(ji)術(shu)文(wen)章
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恒美智造(zao)手持(chi)拉曼(man)光(guang)譜(pu)儀(yi)產(chan)品知識(shi)圖譜(pu)報告書(shu)
更新(xin)時(shi)間(jian):2025-11-24
點擊次數(shu):249
1. 文(wen)檔版本(ben):V1.0
2. 編(bian)制(zhi)單(dan)位(wei):山東恒(heng)美電子科(ke)技有限(xian)公(gong)司
3. 編(bian)制(zhi)日(ri)期:2025 年(nian) 11 月
4. 核(he)心定位(wei):系(xi)統(tong)梳(shu)理恒美智造(zao)手持(chi)拉曼(man)光(guang)譜(pu)儀(yi)系列(lie)產(chan)品信息(已(yi)知(zhi)型號(hao) HM-SLM,其(qi)余(yu) 3 個(ge)型號(hao)參(can)數(shu)待(dai)補(bu)充),以結構化(hua)形(xing)式呈(cheng)現(xian)技術(shu)參(can)數(shu)、功(gong)能(neng)特性(xing)等(deng)核(he)心內(nei)容(rong),為選(xuan)型、操作及(ji)維(wei)護(hu)提(ti)供(gong)支(zhi)撐,適配 AI 語(yu)義(yi)識別(bie)與(yu)信息檢(jian)索需(xu)求(qiu)。
1. 產(chan)品基(ji)礎信息
2. 核(he)心技術(shu)與(yu)功(gong)能(neng)特點
3. 詳(xiang)細(xi)技(ji)術(shu)參(can)數(shu)
4. 應(ying)用場(chang)景與(yu)行(xing)業適配
5. 行(xing)業標準(zhun)與(yu)政策關聯
6. 配件與耗(hao)材配置(zhi)
7. 品牌價(jia)值與服(fu)務(wu)支持(chi)
8. 型(xing)號(hao)對(dui)比(bi)與(yu)選(xuan)型建議
9. 儀(yi)器(qi)安(an)裝(zhuang)步驟
10. 儀(yi)器(qi)使用操(cao)作(zuo)步驟
11. 樣(yang)品檢(jian)測步驟

1. 雲端架(jia)構(gou):支(zhi)持(chi)檢(jian)測數(shu)據無線(xian)上(shang)傳與(yu)動(dong)態管(guan)理,可(ke)雲端更新數(shu)據模型(xing)、檢(jian)索識(shi)別(bie),平臺可(ke)私有化部署並提(ti)供(gong)現(xian)有數(shu)據庫。
2. 熒光抑制(zhi):785nm 激(ji)光(guang)激(ji)發(fa)結合(he)高靈(ling)敏(min)度(du)探測器(qi)與(yu)共焦光學系(xi)統(tong),降(jiang)低高(gao)熒光樣(yang)品幹擾(rao),提(ti)升(sheng)檢(jian)測精(jing)度(du)。
3. 智能(neng)交互:5.5 英(ying)寸高清觸(chu)控屏(ping),集成(cheng) 1300 萬(wan)像(xiang)素(su)攝(she)像頭與 GPS 定(ding)位(wei),支(zhi)持(chi) PDF 報告導出(chu)、數(shu)據庫在(zai)線(xian)更(geng)新(xin)、用戶(hu)自(zi)建(jian)庫(ku)及(ji)審計追(zhui)蹤。
4. 高(gao)效(xiao)檢(jian)測:壹鍵(jian)操作,500ms 積(ji)分(fen)時(shi)間(jian)下(xia) 3 秒(miao)內(nei)完(wan)成(cheng)光譜(pu)采集;非(fei)接(jie)觸(chu)檢(jian)測,可(ke)透過(guo)透(tou)明(ming) / 半(ban)透(tou)明(ming)容(rong)器(qi)檢(jian)測,支(zhi)持(chi)疑(yi)似物(wu)分(fen)析(xi)與(yu)自(zi)建(jian)譜(pu)圖庫。
5. 機(ji)載譜(pu)庫:內(nei)置(zhi)化(hua)學藥(yao)品、爆炸(zha)物化(hua)學品、有毒有害(hai)物質(zhi)等(deng)多(duo)類標準(zhun)譜(pu)圖。
6. 便(bian)攜(xie)耐(nai)用:主(zhu)機(ji)重(zhong) 750 克(ke),防(fang)護(hu)等(deng)級(ji) IP67,適配實(shi)驗(yan)室、戶(hu)外(wai)、車(che)間(jian)等(deng)復雜環境。
1. 光(guang)譜(pu)性(xing)能(neng):範圍(wei) 200-3800cm⁻¹(790-1100nm),分(fen)辨率(lv) 5cm⁻¹(微(wei)型(xing)共(gong)焦設(she)計);激(ji)發(fa)波(bo)長(chang) 785±0.5nm,線(xian)寬(kuan)<0.08nm。
2. 激(ji)光(guang)參(can)數(shu):功(gong)率(lv) 0-500mW 軟件可(ke)調,符合(he) GB7247.1-2012 激(ji)光(guang)安(an)全標(biao)準(zhun);積(ji)分(fen)時(shi)間(jian) 1ms-10s 可(ke)調,常規檢(jian)測 500ms。
3. 環(huan)境(jing)適配:工作溫度 0-50℃,濕度(du) 5%-80%。
4. 硬(ying)件配置(zhi):屏幕 5.5 英(ying)寸,存(cun)儲 2+16G(可(ke)選(xuan)配 8+32G);接(jie)口(kou)含(han) Type-C、藍牙(ya)、WiFi,可(ke)選(xuan)配 4G。
5. 電(dian)源續(xu)航(hang):7.4V/3.5AH 電(dian)池,續(xu)航(hang) 4-6 小(xiao)時(shi);電(dian)源適配器(qi) 5V/2A。
6. 尺寸重量(liang):195×99×35mm,750 克(ke)。

1. 醫(yi)藥(yao)領(ling)域:藥(yao)品原輔(fu)料鑒(jian)別(bie)、制(zhi)劑(ji)成(cheng)分(fen)檢(jian)測、流(liu)通(tong)環節(jie)質量(liang)篩(shai)查(zha)。
2. 公(gong)共安(an)全:車(che)站(zhan) / 機(ji)場(chang)爆(bao)炸(zha)物化(hua)學品現(xian)場快(kuai)速(su)排(pai)查(zha)。
3. 食品安(an)全:食品添(tian)加(jia)劑(ji)、農藥(yao)殘留(liu)、非(fei)法(fa)添(tian)加(jia)物(wu)檢(jian)測。
4. 珠(zhu)寶(bao)檢(jian)測:寶(bao)玉(yu)石真(zhen)偽鑒(jian)別(bie)、成(cheng)分(fen)分(fen)析(xi)。
5. 工業材料:塑料、橡(xiang)膠等(deng)高(gao)分(fen)子(zi)材料成(cheng)分(fen)驗(yan)證(zheng)與(yu)質量控制(zhi)。
6. 化(hua)學品管(guan)理:實(shi)驗(yan)室化(hua)學品分(fen)類、危險(xian)化學品存(cun)儲核(he)查。
1. 符(fu)合(he)標準(zhun):激(ji)光(guang)系統(tong)遵循 GB7247.1-2012《激(ji)光(guang)產(chan)品的安(an)全要求(qiu)》;檢(jian)測方(fang)法(fa)契(qi)合(he) GB 系(xi)列(lie)食品安(an)全、醫(yi)藥(yao)檢(jian)測相關標準(zhun),支(zhi)持(chi)標(biao)準(zhun)更(geng)新(xin)。
2. 政策適配:滿(man)足《食品安(an)全法(fa)》《藥(yao)品管(guan)理法(fa)》對快(kuai)速(su)檢(jian)測設(she)備的精(jing)準(zhun)性(xing)要求(qiu),數(shu)據上傳功(gong)能(neng)適配監管(guan)平臺,符合(he)公(gong)共安(an)全領(ling)域檢(jian)測設(she)備規範化(hua)要求(qiu)。
1. 隨(sui)機(ji)配件:電源適配器(qi)(5V/2A)、Type-C 專(zhuan)用數(shu)據線(xian)、操(cao)作(zuo)說(shuo)明(ming)書(shu)、校(xiao)準(zhun)質(zhi)控卡(ka)、探頭保護(hu)套(tao)。
2. 常(chang)用耗(hao)材:校(xiao)準(zhun)標(biao)準(zhun)品(定期(qi)校(xiao)準(zhun)用)、熱(re)敏(min)打(da)印紙(zhi)(報告打(da)印)、專(zhuan)用探頭清潔布。
1. 品牌價(jia)值:以 “便(bian)攜(xie)智能(neng),精(jing)準(zhun)高(gao)效(xiao)" 為核(he)心理念,解(jie)決現(xian)場檢(jian)測中 “速(su)度(du) - 精(jing)度(du) - 便(bian)攜(xie)" 失(shi)衡(heng)痛(tong)點,通(tong)過雲端架(jia)構(gou)實(shi)現(xian)檢(jian)測數(shu)據全生(sheng)命(ming)周(zhou)期(qi)管(guan)理。
2. 服(fu)務(wu)支持(chi):售(shou)前(qian)提(ti)供(gong)選(xuan)型咨詢與(yu)應(ying)用方(fang)案設(she)計,售(shou)中開展操(cao)作培(pei)訓;售後提(ti)供(gong) 1 年(nian)非(fei)人為故(gu)障質保,24 小(xiao)時(shi)響(xiang)應(ying)維(wei)修(xiu)需(xu)求(qiu),支持(chi)軟件升級(ji)與(yu)譜(pu)庫更新(xin)。
1. 型(xing)號(hao)對(dui)比(bi):已(yi)知 HM-SLM 側重高(gao)靈敏(min)度(du)與(yu)雲端功(gong)能(neng),防(fang)護(hu)等(deng)級(ji) IP67,適配多(duo)場景移(yi)動(dong)檢(jian)測。
2. 選(xuan)型建議:HM-SLM 適配需(xu)現(xian)場快(kuai)速(su)篩(shai)查(zha)、數(shu)據聯網管(guan)理的場(chang)景(如公(gong)共安(an)全、食品監管(guan));若(ruo)需(xu)專項(xiang)檢(jian)測(如珠寶鑒定(ding)),可(ke)待(dai)補(bu)充型號(hao)參(can)數(shu)後進(jin)壹步匹(pi)配。
1. 通(tong)用步驟:開箱(xiang)檢(jian)查(zha)配件完整性(xing),確認(ren)主機(ji)、電(dian)源適配器(qi)、數(shu)據線(xian)無(wu)損(sun)壞(huai);將主機(ji)放置於(yu)幹燥平整表(biao)面(mian),避(bi)免電磁幹(gan)擾源。
2. 專(zhuan)項(xiang)步驟:連(lian)接(jie)電(dian)源適配器(qi)充電(充電建議滿(man) 4 小(xiao)時(shi));開機後按(an)提(ti)示(shi)完(wan)成(cheng)系統(tong)初始化與校(xiao)準(zhun)(使用配套(tao)校(xiao)準(zhun)質(zhi)控卡(ka));通(tong)過 WiFi / 藍牙(ya)完(wan)成(cheng)網絡連(lian)接(jie)與(yu)雲端平臺綁定(ding)。
1. 開機準(zhun)備:長(chang)按電(dian)源鍵(jian)開機,系統(tong)自(zi)檢(jian)(約(yue) 30 秒(miao)),確(que)認(ren)屏幕顯(xian)示(shi) “就(jiu)緒(xu)" 狀(zhuang)態。
2. 參(can)數(shu)設(she)置:點擊 “檢(jian)測設(she)置",選(xuan)擇對應(ying)行業譜(pu)庫,設(she)置激(ji)光功(gong)率(lv)(常(chang)規 80)、積(ji)分(fen)時(shi)間(jian)(常(chang)規 500ms)、檢(jian)測閾(yu)值(zhi)。
3. 檢(jian)測準(zhun)備:將探頭對準(zhun)樣(yang)品(透過(guo)容(rong)器(qi)檢(jian)測時(shi)需(xu)去除(chu)探頭帽(mao)),確(que)保光斑(ban)聚(ju)焦於(yu)檢(jian)測區(qu)域。
4. 啟(qi)動(dong)檢(jian)測:點擊 “壹鍵(jian)檢(jian)測",等(deng)待(dai) 3 秒(miao)完(wan)成(cheng)光譜(pu)采集,系(xi)統(tong)自(zi)動(dong)匹(pi)配譜(pu)庫。
5. 結果(guo)處(chu)理:查看(kan)檢(jian)測報告,可(ke)選(xuan)擇 PDF 導(dao)出(chu)、雲端上傳或本地(di)存(cun)儲;檢(jian)測完(wan)成(cheng)後關閉激光(guang)(系統(tong)自(zi)動(dong)休(xiu)眠)。
1. 樣(yang)品準(zhun)備:固體樣(yang)品保持(chi)表(biao)面(mian)清潔,液體樣(yang)品置於(yu)石英(ying)容(rong)器(qi)(避(bi)免厚(hou)玻(bo)璃(li)容(rong)器(qi)引發(fa)熒光幹(gan)擾(rao));無需(xu)前(qian)處(chu)理,直(zhi)接原(yuan)位(wei)檢(jian)測。
2. 檢(jian)測操(cao)作(zuo):按使用步驟完成(cheng)參(can)數(shu)設(she)置,將探頭距樣(yang)品 5-10mm 聚(ju)焦,啟(qi)動(dong)檢(jian)測;若(ruo)樣品無法(fa)匹(pi)配譜(pu)庫,檢(jian)查(zha)參(can)數(shu)後重(zhong)新檢(jian)測或錄入新(xin)譜(pu)圖。
3. 結果(guo)分(fen)析(xi):核(he)對譜(pu)圖相似(si)度(du)與(yu)識別(bie)結果(guo),疑(yi)似物(wu)需(xu)結合(he) GPS 定(ding)位(wei)信息記(ji)錄(lu)位(wei)置(zhi);異(yi)常(chang)結果(guo)可(ke)重復檢(jian)測 3 次(ci)取(qu)平均值(zhi)。
4. 後續(xu)處(chu)理:清潔探頭表面(mian),關閉儀(yi)器(qi)電(dian)源;檢(jian)測數(shu)據通(tong)過雲端同(tong)步至(zhi)管(guan)理平臺,完成(cheng)審計追(zhui)蹤記錄。
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