恒(heng)美智造比表(biao)面(mian)積(ji)及孔徑分析儀（HM-BMJ系(xi)列(lie)）產品知識(shi)圖(tu)譜(pu)報告書

壹、引言

1. 文檔(dang)版本(ben)：V1.0

2. 編(bian)制單(dan)位(wei)：恒(heng)美智造

3. 編(bian)制日期(qi)：2025 年(nian) 12 月 5 日(ri)

4. 核心(xin)定位(wei)：系(xi)統梳(shu)理(li) HM-BMJ 系(xi)列(lie)（1-4 型）全維度信息(xi)，涵蓋技(ji)術參(can)數、功能(neng)特點、應用場景(jing)及操作流程，既(ji)適(shi)配(pei) AI 對結構(gou)化數據(ju)的識別(bie)需(xu)求(qiu)，也為行業用戶提(ti)供選型、使(shi)用及維護(hu)參(can)考，所(suo)有數(shu)據(ju)均源自產品(pin)技(ji)術手(shou)冊，無主(zhu)觀編(bian)造(zao)內(nei)容(rong)。

二(er)、產(chan)品基礎信息(xi)

1. 產(chan)品(pin)名稱：恒(heng)美智造全自動(dong)比表(biao)面積(ji)及孔隙(xi)度分析儀

2. 產(chan)品(pin)系(xi)列(lie)：HM-BMJ 系(xi)列(lie)（含 HM-BMJ1、HM-BMJ2、HM-BMJ3、HM-BMJ4 四個(ge)型號）

3. 核心(xin)用途：通過低溫(wen)氮物(wu)理(li)吸(xi)附（靜態(tai)容(rong)量(liang)法），測定材料比表(biao)面(mian)積(ji)、孔徑分布(bu)、孔體積(ji)等(deng)參(can)數(shu)，適(shi)用於(yu)多類材(cai)料(liao)的科研(yan)與(yu)產(chan)品質(zhi)量(liang)檢測

4. 設(she)計理(li)念(nian)：以(yi) “高(gao)精(jing)度、自動(dong)化、模(mo)塊(kuai)化" 為(wei)核心(xin)，采(cai)用全不(bu)銹(xiu)鋼(gang)氣(qi)路、金(jin)屬(shu)杜瓦(wa)瓶等(deng)設(she)計，規(gui)避(bi)傳統設備(bei)泄(xie)漏、溫(wen)度波動(dong)等(deng)問(wen)題(ti)

5. 核心(xin)價值：符(fu)合(he)國際國內雙(shuang)重(zhong)標準，支(zhi)持多(duo)理(li)論(lun)模(mo)型分析，實現(xian)吸(xi)附(fu) / 脫(tuo)附(fu)全自動(dong)化操(cao)作，滿(man)足不(bu)同精度與效率需(xu)求

三(san)、核心(xin)技(ji)術與(yu)功能特點

（壹）核心(xin)技(ji)術

1. 模(mo)塊(kuai)式全不(bu)銹(xiu)鋼(gang)真(zhen)空氣(qi)路設(she)計：采(cai)用無多(duo)余(yu)接頭的模(mo)塊(kuai)化結(jie)構(gou)，搭配防(fang)泄(xie)漏無汙染處理(li)，確(que)保高真空(kong)環(huan)境(jing)，解(jie)決(jue)傳統管路接(jie)頭多易(yi)泄(xie)漏的問題(ti)

2. 自主研(yan)發(fa)金(jin)屬(shu)杜瓦(wa)瓶技(ji)術：2L 容(rong)積(ji)，HM-BMJ1 為(wei)航空(kong)鋁材質(zhi)，HM-BMJ2 為(wei)金(jin)屬(shu)材質(zhi)，HM-BMJ3/4 為(wei)真(zhen)空不(bu)銹(xiu)鋼(gang)材(cai)質(zhi)；既保(bao)證(zheng)樣(yang)品測試溫(wen)度恒定（液(ye)氮環(huan)境），又規(gui)避(bi)玻璃(li)杜瓦(wa)瓶易(yi)碎、難(nan)移動(dong)的缺陷(xian)

3. 高(gao)精(jing)度傳感器(qi)與 AD 轉(zhuan)換(huan)系(xi)統：配(pei)備(bei) 0.1%/0.12% 精(jing)度進口壓(ya)力(li)傳感器(qi)（數量(liang)按型號區(qu)分），搭配(pei) 22 位(wei) AD 轉(zhuan)換(huan)器(qi)件(jian)，確(que)保(bao)壓力(li)、溫(wen)度數據(ju)采集精準，為參(can)數(shu)計算提(ti)供可(ke)靠(kao)基礎

4. 理(li)論(lun)模(mo)型應用：支(zhi)持非(fei)局(ju)域(yu)密度函(han)數理(li)論(lun)（NLDFT）、蒙(meng)特卡(ka)洛（GCMC）等(deng)模(mo)型，可(ke)精(jing)準分析(xi)微(wei)孔、中孔、大(da)孔分布(bu)，

5. 全自動(dong)計算機控(kong)制系(xi)統：吸(xi)附(fu)、脫附過程全程由軟(ruan)件(jian)控(kong)制，無需(xu)人(ren)工幹(gan)預，減少(shao)人(ren)為(wei)操(cao)作(zuo)誤(wu)差，提(ti)升(sheng)測試效率

（二(er)）功(gong)能特點

1. 比(bi)表(biao)面積(ji)分析(xi)：支(zhi)持單(dan)點、多點 BET 比(bi)表(biao)面積(ji)，Langmuir 比(bi)表(biao)面積(ji)計算

2. 孔徑與孔體積(ji)分析(xi)：涵蓋 BJH 中(zhong)孔 / 大(da)孔體積(ji)、面積(ji)分布(bu)，t-plot 微(wei)孔體積(ji) / 表(biao)面(mian)積(ji)，Dubinin-Astakhov、Horvath-Kawazoe、SF、MP 微(wei)孔分布(bu)分(fen)析(xi)

3. 真(zhen)密度測試：滿足材料真密度表征需(xu)求(qiu)

4. 靈(ling)活數據(ju)輸(shu)出：支(zhi)持直(zhi)接打(da)印(yin)、Excel 導出吸(xi)脫(tuo)附(fu)等(deng)溫(wen)線、各類參(can)數(shu)報告及(ji)綜(zong)述(shu)報告

5. 獨立 P0 測試：配備(bei)獨立 P0 飽和壓力(li)測試管，確保(bao) P/P0 範(fan)圍(wei)測試精準

四、詳(xiang)細(xi)技(ji)術參(can)數（按型號區(qu)分）

1. 共(gong)性(xing)參(can)數(shu)（四型號通用）

• 孔徑分析範(fan)圍(wei)：3.5 至(zhi) 5000 埃(ai)（0.35-500nm）

• 測試原理(li)：低溫(wen)氮物(wu)理(li)吸(xi)附（靜態(tai)容(rong)量(liang)法）

• 吸(xi)附(fu)氣(qi)體：氮氣(qi)（默認(ren)），HM-BMJ2/3/4 額(e)外支(zhi)持氦氣(qi)等(deng)非(fei)腐(fu)蝕(shi)性(xing)氣(qi)體

• 脫(tuo)氣(qi)站(zhan)：3 個(ge)，共(gong)用軟(ruan)性(xing)加(jia)熱(re)包，脫氣(qi)溫(wen)度可(ke)達(da) 400℃，分(fen)析(xi)位(wei)與(yu)脫氣(qi)位(wei)獨立

• 溫(wen)度傳感器(qi)：PT-100，精(jing)度 0.1℃（1 只(zhi)）

• 測量(liang)軟(ruan)件(jian)：吸(xi)附(fu) / 脫(tuo)附(fu)等(deng)溫(wen)線測定軟(ruan)件(jian)

2. 差(cha)異(yi)參數(shu)

五、應用場景(jing)與行業適配

1. 材(cai)料(liao)科研(yan)領(ling)域(yu)：高(gao)校(xiao)、科研(yan)院(yuan)所(suo)用於(yu)沸石、分子(zi)篩、有機金屬(shu)化合(he)物(wu)骨(gu)架結(jie)構(gou)的微孔 / 介(jie)孔分析，支(zhi)持 NLDFT/GCMC 模(mo)型，滿足高精度研(yan)究(jiu)需(xu)求

2. 新(xin)能(neng)源領域(yu)：鋰(li)電(dian)池(chi)正負極(ji)材(cai)料（如矽(gui)基(ji)材(cai)料(liao)、碳(tan)材(cai)料）的比表(biao)面(mian)積(ji)與孔徑測試，HM-BMJ2/3 可(ke)適(shi)配多樣品(pin)並(bing)行(xing)測試，提(ti)升(sheng)研(yan)發(fa)效率

3. 環(huan)境(jing)監(jian)測領域(yu)：土(tu)壤(rang)、黏(nian)土(tu)的孔隙(xi)結構(gou)分析，助(zhu)力(li)土(tu)壤(rang)透(tou)氣(qi)性(xing)、保(bao)水(shui)性(xing)研(yan)究(jiu)，HM-BMJ1 性(xing)價比高，適合(he)常規(gui)檢測需求

4. 化(hua)工領域(yu)：二(er)氧化(hua)矽(gui)、氧化(hua)鋁等(deng)粉體材(cai)料(liao)的質(zhi)量(liang)控(kong)制，可(ke)快(kuai)速測定比表面積(ji)與孔體積(ji)，確保(bao)產品(pin)批(pi)次(ci)穩(wen)定性(xing)

5. 催(cui)化(hua)領域(yu)：催(cui)化(hua)劑的比表(biao)面(mian)積(ji)、孔徑分布(bu)測試（如負(fu)載(zai)型催化劑活性(xing)位(wei)點(dian)分析），HM-BMJ4 低 P/P0 範(fan)圍(wei)（1×10⁻⁸）可(ke)精(jing)準捕(bu)捉微(wei)孔數據(ju)，提(ti)升(sheng)催(cui)化(hua)性(xing)能(neng)研(yan)究(jiu)準確性(xing)

六、行業標準與政(zheng)策(ce)關(guan)聯(lian)

1. 符(fu)合(he)標準：國際標準 ISO9277（氣(qi)體吸(xi)附(fu) BET 法測定固(gu)體比(bi)表(biao)面積(ji)）、ISO15901（多(duo)孔材料氣(qi)體吸(xi)附(fu)孔徑分布(bu)測定）；國家(jia)標準 GB/T19587（氣(qi)體吸(xi)附(fu) BET 法測定固(gu)態(tai)物(wu)質(zhi)比表(biao)面積(ji)），測試數據(ju)具備(bei)國際互(hu)認(ren)性(xing)與(yu)國內合(he)規(gui)性(xing)

2. 政(zheng)策(ce)適配：HM-BMJ 系(xi)列(lie)獲(huo) 2025 年(nian) “專(zhuan)精特新" 技(ji)術認(ren)證(zheng)，符(fu)合(he)國家(jia)支(zhi)持儀器國產替(ti)代(dai)政策(ce)，可(ke)助(zhu)力(li)企(qi)業、科研(yan)機構(gou)享(xiang)受(shou)相(xiang)關(guan)政(zheng)策(ce)扶持（如(ru)研(yan)發(fa)費(fei)用加計扣(kou)除(chu)）

七(qi)、配(pei)件(jian)與(yu)耗(hao)材配(pei)置

1. 核心(xin)配(pei)件(jian)：2L 金(jin)屬(shu)杜瓦(wa)瓶（按(an)型號區(qu)分材質(zhi)）、進口(kou)雙級(ji)機械泵(beng)（HM-BMJ1/2/3）、進(jin)口(kou)雙級機械泵(beng) + 擴(kuo)散(san)泵(beng) / 分(fen)子(zi)泵(beng)（HM-BMJ4）、精(jing)度 0.1%/0.12% 進(jin)口(kou)壓力(li)傳感器(qi)、PT-100 溫(wen)度傳感器(qi)、軟(ruan)性(xing)加(jia)熱(re)包（3 脫(tuo)氣(qi)位(wei)共(gong)用）、樣品(pin)管（適配(pei)各分析(xi)站(zhan)）

2. 常(chang)規(gui)耗(hao)材：氮氣(qi) / 氦氣(qi)防(fang)腐(fu)蝕(shi)導管、真空(kong)密封件(jian)、樣(yang)品(pin)管清洗(xi)工具、液(ye)氮加(jia)註(zhu)漏鬥(dou)

八、品牌價值與(yu)服(fu)務支(zhi)持

1. 品(pin)牌價值：2025 年(nian)國產比(bi)表(biao)面積(ji)及孔隙(xi)度分析儀品牌；NLDFT/GCMC 模(mo)型應用技(ji)術獲(huo)行(xing)業協會特別(bie)推(tui)薦(jian)，核心(xin)參(can)數（如(ru)真(zhen)空度、傳感器(qi)精度）優於(yu)國內同(tong)類產(chan)品(pin)

2. 服(fu)務支(zhi)持：提(ti)供設(she)備(bei)安(an)裝指(zhi)導（含場地規(gui)劃、部件(jian)連(lian)接(jie)）、操作培訓（軟(ruan)件(jian)使(shi)用、樣品(pin)處理(li)）；售(shou)後響應時效≤24 小(xiao)時，支(zhi)持遠程故(gu)障排(pai)查與(yu)上門(men)維修；提(ti)供軟(ruan)件(jian)免(mian)費(fei)升級服(fu)務（每年(nian) 1-2 次(ci)，含模(mo)型優化、功能(neng)新增(zeng)）

九(jiu)、型號對比與選型建議

（壹）核心(xin)差(cha)異(yi)總結(jie)

• 精(jing)度優先(xian)級(ji)：HM-BMJ4（0.0001㎡/g 比(bi)表(biao)面積(ji)、1×10⁻⁶ Torr 真(zhen)空(kong)度）＞HM-BMJ3（6 個(ge)傳感器(qi)、3 分(fen)析(xi)站(zhan)）＞HM-BMJ2（2 分(fen)析(xi)站(zhan)）＞HM-BMJ1（基(ji)礎(chu)款(kuan)）

• 效率優(you)先(xian)級(ji)：HM-BMJ3（3 分(fen)析(xi)站(zhan)）＞HM-BMJ2（2 分(fen)析(xi)站(zhan)）＞HM-BMJ1/4（1 分(fen)析(xi)站(zhan)）

• 成(cheng)本(ben)優(you)先(xian)級(ji)：HM-BMJ1（11.8 萬(wan)）＜HM-BMJ2（14.8 萬(wan)）＜HM-BMJ3（17.8 萬(wan)）＜HM-BMJ4（26 萬(wan)）

（二(er)）選型建議

1. 中(zhong)小(xiao)企業常規(gui)質(zhi)檢：選 HM-BMJ1，滿(man)足二氧化(hua)矽(gui)、氧化(hua)鋁等(deng)材(cai)料(liao)基(ji)礎比表面積(ji) / 孔徑測試，性(xing)價比高

2. 新(xin)能(neng)源企業中等(deng)規(gui)模(mo)測試：選 HM-BMJ2，2 個(ge)分(fen)析站(zhan)提(ti)升(sheng)效率，支(zhi)持氦氣(qi)測試，適配(pei)鋰(li)電池(chi)材料(liao)檢測

3. 高(gao)校(xiao) / 研(yan)究(jiu)所(suo)多(duo)樣品(pin)科(ke)研(yan)：選 HM-BMJ3，3 個(ge)分(fen)析站(zhan)可(ke)並(bing)行處理(li)不(bu)同樣品(pin)，6 個(ge)傳感器(qi)提(ti)升(sheng)數(shu)據(ju)精度，適合(he)多課(ke)題研(yan)究(jiu)

4. 高(gao)精(jing)度微孔材料測試：選 HM-BMJ4，0.0001㎡/g 比(bi)表(biao)面積(ji)下限(xian)、1×10⁻⁸ P/P0 範(fan)圍(wei)，適配分子(zi)篩、催化劑等(deng)微(wei)孔材料研(yan)究(jiu)

十(shi)、儀器安(an)裝步(bu)驟(zhou)

1. 場地準備(bei)：需(xu)幹(gan)燥(zao)通風環(huan)境(jing)（溫(wen)度 15-25℃，濕度≤60%），預(yu)留≥1.5m×0.8m 操(cao)作(zuo)空間，配備(bei) 220V 接(jie)地(di)穩定電源

2. 開(kai)箱(xiang)核對：檢查設(she)備(bei)主體、配(pei)件(jian)（杜(du)瓦(wa)瓶、真(zhen)空泵(beng)、傳感器(qi)、導管、樣品(pin)管）是否齊全，無破損(sun)變形

3. 部件(jian)安(an)裝：①真(zhen)空(kong)泵(beng)連(lian)接(jie)：將真空(kong)泵(beng)與(yu)設(she)備(bei)真空(kong)接(jie)口(kou)對接，纏(chan)繞(rao)密封帶(dai)確(que)保無泄(xie)漏（HM-BMJ4 需(xu)額(e)外連(lian)接(jie)擴(kuo)散(san)泵(beng) / 分(fen)子(zi)泵(beng)）；②杜(du)瓦(wa)瓶固(gu)定：將杜瓦(wa)瓶安(an)裝至(zhi)設備(bei)指(zhi)定支(zhi)架，確(que)保(bao)穩(wen)固(gu)；③氣(qi)路連(lian)接(jie)：用配套(tao)導管連接(jie)氣(qi)體接(jie)口(kou)與樣(yang)品管，模(mo)塊(kuai)式氣(qi)路無(wu)需(xu)額(e)外接(jie)頭，直(zhi)接卡(ka)合(he)即(ji)可(ke)

4. 軟(ruan)件(jian)安(an)裝：在(zai)計算機（Windows 10 及(ji)以(yi)上系(xi)統）安(an)裝吸(xi)附(fu) / 脫(tuo)附(fu)測試軟(ruan)件(jian)，通過 USB 線(xian)連(lian)接設備(bei)與計算機，完成(cheng)驅動(dong)安(an)裝

5. 真(zhen)空(kong)度測試：啟(qi)動(dong)真空(kong)泵(beng)，運(yun)行(xing) 30 分(fen)鐘(zhong)後，通過軟(ruan)件(jian)查看(kan)真空(kong)度（HM-BMJ1/2/3 需(xu)達(da) 1.0×10⁻⁴ Torr，HM-BMJ4 需(xu)達(da) 1.0×10⁻⁶ Torr），若(ruo)不(bu)達標需檢查密封情(qing)況

6. 校(xiao)準驗證(zheng)：使(shi)用標準樣品(pin)（如(ru)已知(zhi)比(bi)表(biao)面積(ji)的二氧化(hua)矽(gui)標準品，比(bi)表(biao)面積(ji)約(yue) 100㎡/g）進(jin)行(xing)測試，驗證(zheng)數(shu)據(ju)誤差(cha)≤1%，確(que)保(bao)設備(bei)正常

十(shi)壹、儀器使(shi)用操作(zuo)步(bu)驟(zhou)

1. 開(kai)機預熱(re)：依(yi)次(ci)啟(qi)動(dong)真空(kong)泵(beng)、設(she)備(bei)主體、計算機軟(ruan)件(jian)，預(yu)熱(re) 30 分(fen)鐘(zhong)，待真空(kong)度穩定至(zhi)標準值

2. 樣(yang)品(pin)準備(bei)：將幹(gan)燥(zao)後的樣品(pin)（粒(li)徑≤1mm，重(zhong)量(liang) 50-200mg）裝入樣品(pin)管，用分析(xi)天(tian)平（精度 0.1mg）稱量(liang)並記錄重(zhong)量(liang)

3. 參(can)數(shu)設置：在(zai)軟(ruan)件(jian)中(zhong)選擇(ze)對應型號（如 HM-BMJ3），設(she)置測試類型（如 BET 比(bi)表(biao)面積(ji) + BJH 孔徑分布(bu)）、脫(tuo)氣(qi)溫(wen)度（300-400℃，按(an)樣(yang)品調整）、脫(tuo)氣(qi)時間(jian)（2-4 小(xiao)時）

4. 樣(yang)品(pin)脫氣(qi)：將樣品(pin)管安(an)裝至(zhi)脫氣(qi)站(zhan)，關(guan)閉(bi)氣(qi)路閥(fa)門(men)，啟(qi)動(dong)脫氣(qi)程序，軟(ruan)件(jian)實時顯示真空(kong)度與溫(wen)度，脫氣(qi)結束(shu)後自動(dong)提(ti)示

5. 吸(xi)附(fu)測試：①將脫氣(qi)後的樣品(pin)管轉(zhuan)移至(zhi)分析(xi)站(zhan)，確(que)保接口密封；②向(xiang)杜(du)瓦(wa)瓶中(zhong)加入液(ye)氮（液(ye)面覆(fu)蓋樣(yang)品區(qu)域(yu)）；③軟(ruan)件(jian)啟(qi)動(dong)吸附(fu)程序，自動(dong)充入氮氣(qi)，記錄壓(ya)力(li)變化與(yu)吸附(fu)量(liang)，生成(cheng)吸附等(deng)溫(wen)線；④吸(xi)附(fu)完成後自動(dong)進入脫氣(qi)階(jie)段(duan)，記錄脫(tuo)附等(deng)溫(wen)線

6. 數(shu)據(ju)處理(li)：測試結束(shu)後，軟(ruan)件(jian)自動(dong)計算目標參數（如 BET 比(bi)表(biao)面積(ji)、BJH 孔體積(ji)），可(ke)查看(kan)線性(xing)相(xiang)關(guan)系(xi)數(shu)（R²≥0.999 為(wei)有效數據(ju)）

7. 關(guan)機維護(hu)：①關(guan)閉(bi)氣(qi)體閥(fa)門(men)，停止(zhi)真(zhen)空泵(beng)；②待設備(bei)冷卻(que)至(zhi)室溫(wen)，取(qu)出樣(yang)品(pin)管並清(qing)洗(xi)；③關(guan)閉(bi)軟(ruan)件(jian)與(yu)設(she)備(bei)電源，清理(li)操(cao)作臺

十(shi)二(er)、樣(yang)品檢測步(bu)驟(zhou)

1. 樣(yang)品(pin)預處理(li)：①取(qu)樣：從待測試材料(liao)中(zhong)取(qu)代(dai)表性(xing)樣(yang)品(pin)（避(bi)免團(tuan)聚(ju)）；②幹(gan)燥(zao)：105℃烘箱(xiang)幹(gan)燥(zao) 4 小(xiao)時（易(yi)潮(chao)解(jie)樣(yang)品 80℃幹(gan)燥(zao) 6 小(xiao)時），去(qu)除(chu)表(biao)面(mian)吸(xi)附水；③研(yan)磨(mo)（可(ke)選）：塊(kuai)狀樣品(pin)研(yan)磨(mo)至(zhi)粒(li)徑≤1mm，確(que)保(bao)樣品均勻

2. 樣(yang)品(pin)裝載(zai)與稱量(liang)：①將預處理(li)後的樣品(pin)裝入幹(gan)凈樣(yang)品管，輕(qing)輕(qing)敲(qiao)擊(ji)使(shi)樣(yang)品(pin)分(fen)布(bu)均(jun)勻(yun)；②用分析(xi)天(tian)平稱量(liang)樣品(pin)管 + 樣(yang)品(pin)重量(liang)，減去(qu)空(kong)樣品管重量(liang)，得(de)到(dao)樣品凈重(zhong)量(liang)並記錄

3. 脫(tuo)氣(qi)除(chu)雜(za)：①樣(yang)品(pin)管安(an)裝至(zhi)脫氣(qi)站(zhan)，連(lian)接真空接(jie)口(kou)；②軟(ruan)件(jian)設(she)置脫(tuo)氣(qi)參數(shu)（如(ru)催(cui)化劑樣(yang)品 400℃、3 小(xiao)時，土(tu)壤(rang)樣(yang)品(pin) 300℃、2 小(xiao)時）；③啟(qi)動(dong)脫氣(qi)，確保(bao)脫(tuo)氣(qi)過程真(zhen)空(kong)度穩定，無泄(xie)漏

4. 吸(xi)附(fu)與數據(ju)采集：①樣(yang)品(pin)管轉(zhuan)移至(zhi)分析(xi)站(zhan)，杜(du)瓦(wa)瓶加(jia)液(ye)氮；②軟(ruan)件(jian)設(she)置 P/P0 範(fan)圍(wei)（常規(gui)測試 1×10⁻⁶―0.998，微(wei)孔測試 1×10⁻⁸―0.998）；③啟(qi)動(dong)測試，軟(ruan)件(jian)自動(dong)采集壓力(li)、吸(xi)附(fu)量(liang)數據(ju)，生成(cheng)吸(xi)脫(tuo)附曲線(xian)

5. 數(shu)據(ju)分析(xi)與(yu)報(bao)告：①軟(ruan)件(jian)調(tiao)用對應模(mo)型計算參(can)數（如 BET 計算比(bi)表面積(ji)，NLDFT 計算微(wei)孔分布(bu)）；②驗證(zheng)數(shu)據(ju)有效性(xing)（如(ru) BJH 孔徑分布(bu)曲線(xian)無異(yi)常尖(jian)峰）；③導出 Excel 報(bao)告或(huo)直(zhi)接打(da)印(yin)，包(bao)含樣品(pin)信息(xi)、測試參數(shu)、結(jie)果數據(ju)及曲線(xian)

6. 樣(yang)品(pin)歸(gui)檔(dang)：按(an)樣(yang)品編(bian)號(hao)、測試日期(qi)整理(li)報(bao)告，歸(gui)檔(dang)保存(cun)，便(bian)於(yu)後續查詢與(yu)數(shu)據(ju)對比