產(chan)品簡介

近(jin)紅外小麥分(fen)析(xi)儀器更(geng)強續航(hang)，更(geng)易攜帶(dai)/BETTER BATTERY LIFE AND PORTABILITY；電(dian)芯(xin)高性(xing)能(neng)低(di)功(gong)耗，8小時(shi)續航(hang) ，1/3儀器體(ti)積縮(suo)減，更(geng)長(chang)效、更安(an)全(quan)。

近紅外小麥分(fen)析(xi)儀器優(you)勢特點：  

1.更(geng)強續航(hang)，更(geng)易攜帶(dai)/BETTERBATTERYLIFEANDPORTABILITY  

進(jin)口(kou)電(dian)芯(xin)，高性(xing)能(neng)低(di)功(gong)耗，8小時(shi)續航(hang)，1/3儀器體(ti)積縮(suo)減，更(geng)長(chang)效、更安(an)全(quan)。  

2.測(ce)量(liang)精(jing)準度(du)更高/HIGHERACCURACY  

全(quan)新德(de)國(guo)銦(yin)鎵(jia)砷近紅(hong)外探測(ce)器(qi),精(jing)準捕(bu)捉樣品信息,98%高透光設(she)計(ji)防(fang)雜散(san)光能(neng)力(li)更強。  

硬質低羥基(ji)石英光(guang)纖束光譜  

收(shou)集光路(lu)，分(fen)析(xi)重(zhong)復性(xing)提(ti)高27%  

抗溫(wen)度(du)幹擾能(neng)力(li)提(ti)高15%  

3.結構(gou)優(you)化(hua)更(geng)穩定/MORESTABLESTRUCTURE  

光學系統(tong)采用先(xian)進(jin)的(de)MEMS制程工藝(yi)，加持軍(jun)工級微(wei)組裝工藝(yi)，壽(shou)命(ming)更(geng)長(chang)更穩定。  

4.更人性(xing)化(hua)的(de)交互設計(ji)/MOREUSER-FRIENDLYOPERATION  

基(ji)於Linux系(xi)統(tong)全(quan)新QT架構(gou)設計的(de)APP,自檢能(neng)力(li)更強,遠(yuan)程協助(zhu)更方便(bian)。  

5.更專(zhuan)壹、定制化(hua)/MOREFOCUSEDANDCUSTOMIZED  

研(yan)發小麥面(mian)筋(jin)數據(ju)庫，數(shu)據庫主板(ban)與設備(bei)調(tiao)適(shi)壹體焊接完(wan)成(cheng)。  

近(jin)紅(hong)外小麥分(fen)析(xi)儀器技(ji)術參數(shu)：  

檢(jian)測(ce)指(zhi)標(biao)：水分、蛋白(bai)、濕(shi)面(mian)筋(jin)  

尺寸(cun)256×241×239mm  

重(zhong)量(liang)<8kg  

功(gong)率120W  

防(fang)護等級IP4X  

供電(dian)要(yao)求24V/5A  

工作溫度(du)要(yao)求5-40℃  

儲存(cun)溫(wen)度(du)要(yao)求-40-55℃  

工作濕(shi)度(du)要(yao)求<RH80%  

工作環境室內(nei)或車(che)內(nei)  

分光(guang)方式(shi)微機電(dian)波(bo)長(chang)選擇單(dan)色儀  

波長(chang)範圍(wei)950-1650nm  

探測(ce)器(qi)銦(yin)鎵(jia)砷探測(ce)器(qi)  

光(guang)學(xue)分(fen)辨率(lv)16nm  

波長(chang)準確度(du)<1nm  

波長(chang)重復性(xing)<0.1nm  

基(ji)線(xian)重(zhong)復(fu)性(xing)<0.0005AU  

配置(zhi)清單(dan)：  

主機X1、說(shuo)明書X1、無線(xian)網(wang)卡X1、清潔刷X1、挎(kua)包(bao)X1、電(dian)源線(xian)和(he)適(shi)配器(qi)X1、合格證X1、質保卡X1。