產(chan)品(pin)簡(jian)介

近紅(hong)外小(xiao)麥面(mian)筋(jin)分析(xi)儀更強(qiang)續(xu)航，更易(yi)攜(xie)帶/BETTER BATTERY LIFE AND PORTABILITY；電(dian)芯高性(xing)能(neng)低(di)功耗(hao)，8小(xiao)時續(xu)航 ，1/3儀器體積(ji)縮(suo)減，更長(chang)效(xiao)、更安(an)全(quan)。

近紅(hong)外小(xiao)麥面(mian)筋(jin)分析(xi)儀優(you)勢(shi)特(te)點(dian)：  

1.更強(qiang)續(xu)航，更易(yi)攜(xie)帶/BETTERBATTERYLIFEANDPORTABILITY  

進(jin)口電芯，高性(xing)能(neng)低(di)功耗(hao)，8小(xiao)時續(xu)航，1/3儀器體積(ji)縮(suo)減，更長(chang)效(xiao)、更安(an)全(quan)。  

2.測量(liang)精(jing)準度(du)更高/HIGHERACCURACY  

全新(xin)德國(guo)銦(yin)鎵砷(shen)近紅(hong)外探(tan)測器(qi),精(jing)準捕(bu)捉(zhuo)樣(yang)品(pin)信息(xi),98%高透(tou)光設(she)計防(fang)雜(za)散(san)光能(neng)力(li)更強(qiang)。  

硬質低(di)羥基石(shi)英(ying)光纖束光譜(pu)  

收(shou)集(ji)光路，分析(xi)重(zhong)復性(xing)提(ti)高27%  

抗(kang)溫度(du)幹擾(rao)能(neng)力(li)提(ti)高15%  

3.結構優(you)化(hua)更穩定(ding)/MORESTABLESTRUCTURE  

光學系(xi)統(tong)采用先進的MEMS制程工藝(yi)，加持軍工(gong)級(ji)微(wei)組(zu)裝工藝(yi)，壽命(ming)更長(chang)更穩定(ding)。  

4.更人(ren)性(xing)化(hua)的交(jiao)互設(she)計/MOREUSER-FRIENDLYOPERATION  

基於(yu)Linux系(xi)統(tong)全(quan)新(xin)QT架構設(she)計的(de)APP,自(zi)檢能(neng)力(li)更強(qiang),遠程(cheng)協(xie)助更方(fang)便。  

5.更專壹、定(ding)制化/MOREFOCUSEDANDCUSTOMIZED  

研(yan)發小(xiao)麥面(mian)筋(jin)數據(ju)庫，數(shu)據(ju)庫主板與(yu)設(she)備(bei)調適(shi)壹體焊(han)接完(wan)成(cheng)。  

近紅(hong)外小(xiao)麥面(mian)筋(jin)分析(xi)儀技(ji)術參(can)數(shu)：  

檢測指(zhi)標：水(shui)分、蛋(dan)白、濕面(mian)筋(jin)  

尺(chi)寸(cun)256×241×239mm  

重(zhong)量(liang)<8kg  

功(gong)率120W  

防護(hu)等級(ji)IP4X  

供(gong)電(dian)要(yao)求(qiu)24V/5A  

工(gong)作(zuo)溫度(du)要(yao)求(qiu)5-40℃  

儲存溫度(du)要(yao)求(qiu)-40-55℃  

工(gong)作(zuo)濕度(du)要(yao)求(qiu)<RH80%  

工(gong)作(zuo)環(huan)境室(shi)內(nei)或車內(nei)  

分光方(fang)式(shi)微機電波長(chang)選(xuan)擇單色(se)儀  

波長(chang)範(fan)圍950-1650nm  

探(tan)測器(qi)銦(yin)鎵砷(shen)探(tan)測器(qi)  

光學分辨(bian)率(lv)16nm  

波長(chang)準(zhun)確(que)度(du)<1nm  

波長(chang)重(zhong)復性(xing)<0.1nm  

基線(xian)重復性(xing)<0.0005AU  

配(pei)置清單(dan)：  

主機X1、說(shuo)明(ming)書X1、無(wu)線(xian)網(wang)卡X1、清潔刷X1、挎(kua)包X1、電(dian)源線(xian)和適(shi)配(pei)器X1、合(he)格(ge)證X1、質保(bao)卡X1。